Monitoria nas disciplinas de Processos de Soldagem e TCC

Authors

  • Ana Beatriz Tutschky Moreto Fatec Itaquera - Prof. Miguel Reale
  • Edgar de Souza Dutra Fatec Itaquera - Prof. Miguel Reale

Keywords:

Monitoria na disciplina, Processos de Soldagem, Análises metalográficas

Abstract

A soldagem constitui-se como o principal processo de união permanente de materiais, sendo utilizada em diversos tipos de industrias, visando atender os requisitos de qualidade, produtividade e confiabilidade. Para se garantir os requisitos dos clientes, existe a necessidade da sinergia entre o conhecimento teórico e a prática profissional, avaliando as interações dos materiais, variáveis do processo. Esta monitoria teve por objetivo, orientar os alunos das disciplinas de Processos de Soldagem e Trabalhos de Conclusão de Curso (TCC), visando a utilização de técnicas operatórias de soldagem e os reflexos nas transformações metalúrgicas, bem como o auxílio nas análises metalográficas destinadas aos TCC´s.

O Programa de Monitoria das Fatecs subdivide-se em duas categorias: Monitoria de Disciplina (MD) destinada ao ensino-aprendizagem e Monitoria de Iniciação em Desenvolvimento Tecnológico e Inovação (MIDTI) para a inserção de estudantes em atividades de pesquisa, com condições de participar da comunidade na qual estão inseridos.

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Published

2024-03-14

How to Cite

Moreto, A. B. T., & Dutra, E. de S. (2024). Monitoria nas disciplinas de Processos de Soldagem e TCC . ncontro o rograma e onitoria as atecs, 1(1). etrieved from https://publicacoescesu.cps.sp.gov.br/monitoria/article/view/121

Issue

Vol. 1 No. 1 (2023): Encontro do Programa de Monitoria nas Fatecs

Section

Artigos